低压注塑用胶

低压注塑封装工艺，是一种以很低的注塑压力将热熔材料注入模具并快速固化成型的封装工艺。该工艺可以温和地将印刷线路板（PCB/FPC）、汽车/消费电子产品、功能型手机电池板、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、照明LED等敏感精密的电子元器件包封保护起来，而不会对其产生伤害。生产过程简单清洁，生产工艺周期短，综合生产成本低。

产品种类	产品型号	外观	熔点 /℃	熔融粘度/mPa.s	硬度	工作温度/℃
聚酰胺	LR-ZSB-150	琥珀色/黑色颗粒	150~175	1000~7000@210℃	25~30D	-35~110
	LR-ZSB-150-II	琥珀色 /黑色颗粒	150~175	1000~7000@210℃	30~35D	-35~110
	LR-ZSB-150-III	琥珀色/黑色颗粒	150~175	1000~7000@210℃	80~90A	-35~110
	LR-ZSB-170	琥珀色/黑色颗粒	150~170	1000~7000@210℃	40~45D	-15~110
	LR-ZSB-180	琥珀色/黑色颗粒	170~185	1000~7000@210℃	38~43D	-35~130
	LR-ZSB-190	琥珀色/黑色颗粒	180~195	2000~5000@210℃	85~95A	-40~140
	LR-ZSB-190-II	琥珀色/黑色颗粒	180~195	4000~10000@210℃	85~95A	-40~140
	LR-ZSB-200	琥珀色/黑色颗粒	200~210	2000~5000@230℃	46~51D	-25~150